Cadence PCB层的概念

Slikscreen_Top :顶层丝印层 Assemly_Top :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图。a56爆大奖在线娱乐自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可
posted @ 2016-08-29 09:48  HelloAtom  阅读(9168)  评论(0编辑  收藏  举报