2016年9月2日
I2C驱动程序
摘要： i2c_add_driver i2c_register_driver driver->driver.bus = &i2c_bus_type; driver_register(&driver->driver); list_for_each_entry(adapter, &adapters, list) 阅读全文
posted @ 2016-09-02 19:13 HelloAtom 阅读(459) 评论(0) 推荐(0) 编辑
3.4.2内核下的I2C驱动
摘要： 1. 框架1.1 硬件协议简介1.2 驱动框架1.3 bus-drv-dev模型及写程序a. 设备的4种构建方法a.1 定义一个i2c_board_info, 里面有:名字, 设备地址 然后i2c_register_board_info(busnum, ...) (把它们放入__i2c_board_ 阅读全文
posted @ 2016-09-02 19:11 HelloAtom 阅读(1043) 评论(0) 推荐(0) 编辑
ARM Linux bootloader笔记
摘要： 1 .text //指定了后续编译出来的内容放在代码段【可执行】 2 .global //告诉编译器后续跟的是一个全局可见的名字【可能是变量，也可以是函数名】 3 _start /*函数的其实地址，也是编译、链接够程序的起始地址。由于程序是通过加载器来加载的， 必须找到_start名字的函数，因此_ 阅读全文
posted @ 2016-09-02 19:01 HelloAtom 阅读(325) 评论(0) 推荐(0) 编辑
将博客搬至CSDN
摘要： 将博客搬至CSDN 阅读全文
posted @ 2016-09-02 18:57 HelloAtom 阅读(111) 评论(0) 推荐(0) 编辑
2016年8月29日
Cadence画封装的步骤
摘要： 画封装的步骤 打开 pad designer through 通孔 single 表贴 在焊盘设置时，soldermask层要比pastmask大0.1毫米 焊盘完成后 打开 pcb editor Allegrol pcb designer XL file -> new 新建封装 setup ->d 阅读全文
posted @ 2016-08-29 09:53 HelloAtom 阅读(7876) 评论(0) 推荐(0) 编辑
Cadence PCB层的概念
摘要： Slikscreen_Top ：顶层丝印层 Assemly_Top ：装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。a56爆大奖在线娱乐自己感觉这一层如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可 阅读全文
posted @ 2016-08-29 09:48 HelloAtom 阅读(9165) 评论(0) 推荐(0) 编辑